• 双loadlock腔体
• 双 Orientor / Degas 腔体
• 4种工艺溅射腔体
• 腔体工艺温度、space可调
• 改制高均匀性Pre-clean腔体
• 工艺均匀性稳定在1%以下
• 热机状态

• 多腔体设备平台
• 主要工艺腔体可用于AlCu、Al、AlSiCu、Ti、TiN、W、Ag、Ni、Cr、Ta、Cu等多种金属溅
射
• Orientor/Degas功能完备，且双腔体配置，提高生产效率
• Pre-clean腔体均匀性高
• 设备集成度高，传送系统稳定高效，产量大，独特的设计可以实现高真空 • 设备配备强大的电源系统，可实现多种工艺的兼容研发